台积电研制出得3D硅片制造技术,可能会在2022年投产

2020-11-27 11:53   来源: 互联网

据日本媒体报道,目前,高端半导体芯片越来越复杂,封装技术也越来越不满足。各大厂商都在开发各种 2.5D、3D 封装技术。台积电正在中国台湾苗栗市开发 3D 硅片制造技术,预计将于 2022 年投产,首批客户是 AMD 和谷歌。


据报道,英特尔、台积电、三星等公司正在开发 2.5D、3D 封装技术,即不同的 Ip 模块以不同的方式集成在一块芯片上,从而降低了制造难度和成本。

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谷歌的产品可能是新一代 TPUAI 计算芯片,AMD 更有可能包括 CPU、GPU、APU、半定制 SoC 等等。


事实上,台积电今年已开始大规模生产第六代 CoWoS 晶片级芯片封装技术,这是一种将芯片和基板封装在一起的技术,是在晶片层面进行的,属于 2.5D 封装技术。此前,AMD 的第一个 HBM 存储器与 2.5D 类似,与 GPU 集成。


当然,英特尔已经发布了自己的 Foveros3D 软件包,它甚至可以堆叠不同进程、结构和用途的芯片,比如房屋。




责任编辑:萤莹香草钟
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